Wind數據顯示，10月以來，已有9家公司通過港交所上市聆訊，港交所正在處理的公開上市申請涉及354家公司，疊加15家已通過聆訊等待上市的公司，369家存量項目正在推進落地。自9月29日兩家企業首次遞表後，港交所主板及創業板已連續多日未見常規擬上市企業首次遞表，打破了今年以來港股一級市場的高頻申報節奏。

多位受訪人士表示，港股IPO更加註重存量項目的消化和發行落地，這並非市場轉冷，而是技術性節奏調整。企業和中介不再盲目趕申報速度，轉而打磨發行質量，市場資金向優質龍頭集中，打新更需關注企業基本面和發行定價。

聚焦存量項目消化

從申請結構看，在354家上市申請處理中的公司中，有101家已在A股上市，佔比約為28.53%；15家已通過聆訊等待上市的公司中，已在A股上市的有4家，佔比約為26.67%；處於失效狀態的154家申請中，已在A股上市的公司有29家。10月以來通過聆訊的9家公司中，半導體、生物醫藥、化工行業各佔2家。

業內人士表示，預計硬科技企業“A+H”股上市模式仍將延續，將進一步拓寬企業境內外融資渠道。核心驅動力是企業在不同市場尋求適配的融資渠道，確定合理的發行價格，提升品牌影響力。未來多地上市將呈現先易後難、逐步升級的趨勢，企業會先選擇適配、上市效率高的市場，再逐步實現多地上市。

延續硬科技上市熱

資深財稅與上市公司合規專家劉志耕表示，港股上市對應的底層資產主要有四種類型，分別是境內實體直接發行H股、紅籌架構下境外運營主體、分拆自港股或者A股的獨立業務板塊，以及已在A股上市的企業發行H股。今年以來，“A+H”數量持續增多，核心是制度鬆綁與企業全球化剛需的雙重驅動。

港交所優化上市規則、簡化“A+H”上市審批流程，AI算力、半導體、高端製造等硬科技龍頭藉此直接對接全球長線資本，支撐跨境產能與技術佈局。近期，以科大智能為代表的部分A股上市公司重新向香港聯交所遞交H股發行上市申請並刊發申請資料，引發市場關注。

刷新股權融資紀錄

Wind數據統計，2026年前三季度，港股一級市場股權融資（包含IPO與再融資）總額約7121億港元，同比增長67.36%。分季度看，一季度、二季度和三季度融資規模分別約為1479億港元、1908億港元和3734億港元，三季度融資規模明顯提升。

從融資類型看，前三季度港股IPO發行數量為115家，同比增長69.12%；IPO募集金額合計3855.66億港元，同比增長105.09%；再融資募集金額約3265億港元，同比增長約37.46%。IPO募資金額最高的公司達到614.22億港元，再融資規模最大的企業融資金額為800億港元。

看好港股融資前景

市場資深人士桂浩明表示，港股IPO費用包括券商服務費、律師費、簿記費等，多次遞表的補充費用相對較低。對於衝刺港股IPO的大型企業來說，如果首次上市申請失效，通常仍會更新材料、繼續推進上市。從目前的態勢來看，還會有更多A股公司發行H股。

港股與A股市場聯繫緊密，兩者之間存在互聯互通機制，很多公司願意選擇港股市場。除大市值公司外，一些中小市值、行業特徵鮮明的創新型企業也會選擇H股上市，香港金融創新工具完善，全球配置能力更強，更容易吸引國際資金。（府右新聞記者宗媛）